一、差示掃描量熱儀的主要特點(diǎn)

1. 高靈敏度與精度

• DSC可檢測(cè)微小的熱變化，熱焓精度可達(dá)±0.05%（標(biāo)準(zhǔn)金屬），溫度準(zhǔn)確度達(dá)±0.025℃，適用于高精度的熱力學(xué)參數(shù)測(cè)定。

• 部分型號(hào)（如 DSC ）配備微距調(diào)節(jié)傳感器和基線優(yōu)化功能（BeFlat），進(jìn)一步提升基線穩(wěn)定性，減少測(cè)量誤差。

2. 寬溫度范圍與快速控溫

• 溫度范圍覆蓋極廣，部分型號(hào)可達(dá)-170℃至1650℃，滿足不同材料的測(cè)試需求。

• 升降溫速率靈活，例如 DSC 支持0.1～50℃/min，而ZH Q2000可實(shí)現(xiàn)線性降溫速率達(dá)10℃/min（-50℃）。

3. 多種工作模式與智能化

• 熱流型DSC 基線平穩(wěn)、維護(hù)成本低，適合高分辨率比熱測(cè)量；

• 功率補(bǔ)償型DSC   溫度控制更精確，適合復(fù)雜體系分析。

• 分為熱流型和功率補(bǔ)償型兩種類型：

• 高級(jí)功能包括自動(dòng)分析軟件（如熱阻校正）、智能氣體切換系統(tǒng)及物質(zhì)識(shí)別功能。

4. 多場(chǎng)景適用性

• 支持動(dòng)態(tài)或靜態(tài)氣氛（氧化、惰性、真空等），部分儀器配備自動(dòng)氣體轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，適應(yīng)不同反應(yīng)環(huán)境需求。

二、差示掃描量熱儀的核心應(yīng)用領(lǐng)域

1. 材料科學(xué)與工程

• 高分子材料：測(cè)定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、熔融/結(jié)晶行為、結(jié)晶度及相變焓。例如，SBS嵌段共聚物的DSC曲線可揭示兩個(gè)Tg偏移現(xiàn)象。

• 金屬與無機(jī)材料：分析相變溫度、氧化誘導(dǎo)期（OIT）及熱穩(wěn)定性，如聚丙烯氧化誘導(dǎo)時(shí)間的測(cè)定。

2. 藥物研發(fā)與質(zhì)量控制

• 評(píng)估藥物的熱穩(wěn)定性、結(jié)晶度及多晶型差異，例如通過DSC區(qū)分不同晶型藥物的熱行為。

• 研究藥物與輔料的相容性，如共混體系中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度變化。

3. 能源與化工材料

• 鋰電池材料：分析電解質(zhì)熱分解動(dòng)力學(xué)（如PEO基聚合物的三段分解行為）及電極材料的熱穩(wěn)定性。

• 石油化工：測(cè)定原油組分的相變溫度及反應(yīng)熱。

4. 食品與生物材料

• 分析食品的相變特性（如油脂結(jié)晶行為）及熱穩(wěn)定性，指導(dǎo)加工工藝優(yōu)化。

• 研究生物大分子（如蛋白質(zhì)）的熱變性溫度，評(píng)估藥物制劑的穩(wěn)定性。

5. 質(zhì)量控制與失效分析

• 通過熔融峰純度分析判斷材料純度，識(shí)別摻雜或劣化現(xiàn)象。

• 測(cè)試材料在及端溫度下的性能變化，如高溫合金的抗氧化能力。

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

• 智能化與高通量：如-DSC支持高通量生物制劑熱穩(wěn)定性測(cè)試，提升研發(fā)效率。

• 聯(lián)用技術(shù)：與FT-IR、GC等聯(lián)用，解析復(fù)雜熱分解反應(yīng)機(jī)理。

• 低溫與超高溫?cái)U(kuò)展：機(jī)械制冷技術(shù)（如DSC90）使低溫測(cè)試下探至-90℃，高溫型號(hào)可達(dá)750℃。